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CHIPMASTER钻头 |
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CHIPMASTER钻头通常用于钻粘软性地层,也就是经常出现钻头泥包而要影响机械钻速的井段。这种钻头具有独特的几何形状和水力射流,提高了钻头的断屑能力,优化井底冲洗效果,使用专利切削齿扩大了钻头的使用范围。该系列产品具有独特的水力结构,在软地层中能获得最佳的清洗效果。
ChipMaster钻头的每个刀翼都有两个喷嘴,一个位于排屑槽中(主喷嘴),另一个位于刀翼中间的凹槽中(内置式喷嘴)。喷嘴的安装位置和射流角度均经过精心设计,提高了钻头的断屑效果和井底清洗效果,提高了钻头的钻速。
ChipMaster钻头还使用了抗回旋技术(前缀A),提高钻头的稳定性。切削齿安装和定位时产生出不平衡的合力,有目的的导向使钻头始终与井壁接触,创造出稳定的旋转条件。
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| AG603 |
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适用于极软地层。中抛物线冠部和低密度布齿设计。专利齿提高在含硬夹层的软地层中的使用寿命。特殊的水力设计,提高钻头清洗能力,防止泥包的产生。 |
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| AG604 |
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适用于软地层。中抛物线冠部和低密度布齿设计。专利齿提高在含硬夹层的软地层中的使用寿命。特殊的水力设计,提高钻头清洗能力,防止泥包的产生。 |
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